Laserski stroj za obglasovanje:Primerno je za analizo polprevodniške odpovedi čipa, da odstrani površinsko oblikovanje spojine čipa z laserjem, tako da opazujete notranjo točko odpovedi.
|
Velikost opreme |
800x600x1500mm |
Ponovitev natančnosti |
±0.03m |
|
Laserska moč |
20W |
Napajanje |
AC 220V, 10A |
|
Laserska valovna dolžina |
1064nm |
Izvorni plin |
CDA |
Funkcija in aplikacija izdelka
- Lastniški algoritem programske opreme, brez škode na osnovnem materialu.
- Po laserskem obdelavi lahko le ena kapljica kisline doseže odklepanje.
- Podpora napajalnega čipa se lahko raztopi, da se izpostavi njeni spodnji rezini.
- Lahko raztopi vse vrste spajkanja moči moža, da prepreči, da bi spajka blokirala rezine.
- Ponuja vrste formule za deklicanje.
- PI plast, pokrit na IC, se lahko učinkovito raztopi, da prepreči, da bi PI plast vplivala na mikroskopsko opazovanje.
- IC žico je mogoče vzdrževati, primerno za nadaljnjo analizo napak.
- Z vizualno funkcijo lahko čip deluje pod kamero, enostavno opazovanje.
Podrobnosti o proizvodnji
Naša tovarna in delavnica
Spričevalo
Cooperativni partner
Pogosta vprašanja
V: Kaj je stroj za lasersko obglavje?
O: Laserski obglav stroj je nekakšna oprema, ki uporablja laser za odstranjevanje spojine za oblikovanje na površini čipa in olajšanje opazovanja notranje točke odpovedi.
V: Za katere izdelke je primeren stroj za lasersko obglavje?
O: Uporablja se za različne vrste čipov.
V: Ali morate še kaj storiti, ko je laser izklopljen?
O: Za raztapljanje tanke plasti plastične tesnilne mase na čipu je potrebna kapljica kisline.
Priljubljena oznake: Polprevodniški laserski stroj za obglavljenje, Kitajska tovarna laserskih obglavljenih strojev za polprevodnik
